杨鹏课题组开发了一种淀粉样蛋白介导的界面分子工程策略，以实现稳定的柔性导电材料。通过利用淀粉样蛋白/多糖复合物作为可靠的界面粘合剂，可以轻松实现导电金属涂层与下方柔性基板之间的可靠粘合。这种材料的合成是通过溶菌酶和SA的共聚集来实现的，所得淀粉样PTL/S...